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信息來源：www.pjwh.net | 發(fā)布時間：2020年07月24日
一方面，室內顯示點間距已從早期的P4逐漸減小到正在開發(fā)的P1.5，P1.0和P0.8。相應地，燈珠尺寸已從3535、2121減小到1010。一些制造商已開發(fā)了0808和0606尺寸，而一些制造商已開發(fā)了0404尺寸。
眾所周知，減小了封裝珠的尺寸，這不可避免地要求減小芯片尺寸。目前，用于小間距顯示屏的常見藍綠色芯片的外觀約為30 mil2，并且本地芯片工廠已批量生產25 mil2甚至20 mil2芯片。
另一方面，芯片的外部產品變小，單核亮度下降，并且影響顯示質量的一系列問題變得突出。
當前小間距福建小間距LED屏幕的挑戰(zhàn)之一是“低光和低灰度”。即，在低亮度下灰度等級不足。為了完成“低光高灰”操作，當前包裝末端的計劃是使用黑色括號。由于黑括號對芯片的反射較弱，因此要求芯片具有足夠的亮度。
二個是顯示平均問題。與傳統(tǒng)的屏幕相比，間距變小，從而引起諸如余輝，初掃暗度，低紅色和低灰度不均勻的問題。目前，針對余輝，初掃暗和灰紅色度低的問題，封裝端和IC控制端都在努力緩解這些問題，并且還逐點糾正了低灰度下的平均亮度問題。技術已經放寬了。然而，作為問題的根源之一，芯片方面需要更多的努力。詳細地，在小電流下亮度平均值更好，并且寄生電容更好。
三是安全問題。當前的行業(yè)規(guī)范是，LED死光率的允許值為萬分之一，這顯然不適用于福建小間距LED顯示屏。由于小間距屏幕的像素密度大且觀看間隔很近，因此如果萬分之一中有死光，效果將難以忍受。未來，對死光率的需求將控制在100,000分之一，甚至百萬分之一，以滿足長期使用的需求。
通常，福建小間距LED的發(fā)展對芯片部分的要求是：尺寸減小，相對亮度提高，在小電流下具有良好的亮度發(fā)散性，良好的寄生電容發(fā)散性。
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